特許

J-GLOBAL ID：200903009333354511

セラミックス部品

発明者： 串橋 卓馬 ,  佐藤 健司 ,  萩原 浩二
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191049
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012665
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 電気絶縁性セラミックスから成る支持基材の上に、発熱層あるいは電極となる導電性セラミックス層を接合し、これに溝加工を施してヒータパターンあるいは電極パターンを形成し、その上にセラミックス絶縁膜を被覆したセラミックス部品を形成した場合に、昇降温を繰り返しても、セラミックス絶縁膜が剥離しないと共に、耐食性に優れ長寿命のセラミックス部品を提供する。【解決手段】 少なくとも電気絶縁性セラミックス支持基材の上に導電性セラミックス層を接合し、該導電性セラミックス層に溝加工を施してヒータパターンあるいは電極パターンを形成し、その上にセラミックス絶縁膜を接合したセラミックス部品において、前記導電性セラミックス層の積層方向に対して垂直な方向の熱膨張係数Aと前記セラミックス絶縁膜の積層方向に対して垂直な方向の熱膨張係数Bとの関係が、 A<B<A+2×10<SP>-6</SP>/°C であるものとする。

請求項（抜粋）：

少なくとも電気絶縁性セラミックス支持基材の上に導電性セラミックス層を接合し、該導電性セラミックス層に溝加工を施してヒータパターンあるいは電極パターンを形成し、その上にセラミックス絶縁膜を接合したセラミックス部品において、前記導電性セラミックス層の積層方向に対して垂直な方向の熱膨張係数Aと、前記セラミックス絶縁膜の積層方向に対して垂直な方向の熱膨張係数Bとの関係が、A<B<A+2×10<SP>-6</SP>/°Cであることを特徴とするセラミックス部品。

Fターム (4件)：

5F031BB09 ,  5F031BC01 ,  5F031FF03 ,  5F031KK07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 静電チャック付セラミックスヒーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-152015   出願人：信越化学工業株式会社
• 静電チャック付セラミックスヒーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-316396   出願人：信越化学工業株式会社, 東京エレクトロン株式会社