特許

J-GLOBAL ID：200903009336715930

導体接続部製造用の保護シート

発明者： 山本 高立
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-291621
公開番号（公開出願番号）：特開平5-124158
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：

【要約】【目的】 振動波溶着により導体接続部を絶縁保護した場合に、高温下でも剥離しにくい保護シートを提供する。【構成】 高融点材層10aの表面に低融点材層10bを形成した保護シート10において、高融点材層10a中に、同層10aの主材料より硬質のポリエステル繊維11を混入した。この保護シート10は、低融点材層10b側を内側にして絶縁被覆電線1,2の導体接続部とその近傍の絶縁被覆層を上下両面から加圧して挟み、その状態で超音波等の振動波により低融点材層10bを溶融させてモールド絶縁層を形成するためのものである。

請求項（抜粋）：

高融点材層の表面に低融点材層を形成した保護シートであって、低融点材層側を内側にして絶縁被覆電線の導体接続部とその近傍の絶縁被覆層を上下両面から加圧して挟み、その状態で超音波等の振動波により低融点材層を溶融させてモールド絶縁層を形成するための導体接続部製造用の保護シートにおいて、前記高融点材層中に、同層の主材料より硬質の繊維を混入したことを特徴とする導体接続部製造用の保護シート。

IPC (7件)：

B32B 27/12 ,  B29C 65/08 ,  B29C 65/42 ,  B32B 27/08 ,  H01R 4/70 ,  H01R 43/01 ,  B29L 31:36