特許

J-GLOBAL ID：200903009340983761

ワイヤーソー

発明者： 崎田 真司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247387
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082283
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】半導体ブロックをスライスするときに、ワイヤー屑、シリコン破片、あるいは外部からのごみがなどがワイヤーに付着しにくく、安定したスライスができるワイヤーソーを提供する。【解決手段】供給リール8から供給されるワイヤー7を複数の間隔保持用ローラー5間に配置して巻き取りリールで巻き取るとともに、複数の間隔保持用ローラー5間に半導体ブロック3を配置して切削液を供給しながらスライスするワイヤーソーであって、上記間隔保持用ローラー5と上記半導体ブロック3との間の上記ワイヤー7の通過部にこのワイヤー7の清掃部材6を配設した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

供給リールから供給されるワイヤーを複数の間隔保持用ローラー間に配置して巻き取りリールで巻き取るとともに、複数の間隔保持用ローラー間に半導体ブロックを配置して切削液を供給しながらスライスするワイヤーソーにおいて、前記間隔保持用ローラーと前記半導体ブロックとの間の前記ワイヤーの通過部にこのワイヤーの清掃部材を配設したことを特徴とするワイヤーソー。

IPC (4件)：

B24B27/06 ,  B24B55/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

FI (4件)：

B24B27/06 D ,  B24B55/06 ,  B28D5/04 C ,  H01L21/304 611W

Fターム (11件)：

3C047FF09 ,  3C047GG00 ,  3C058AA05 ,  3C058AC05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ワイヤーソーにおけるローラへの異物巻込防止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-293443   出願人：株式会社安永
• ワイヤーを用いた加工装置および加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-356063   出願人：日東電工株式会社