特許
J-GLOBAL ID：200903009345212577
銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-050892
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233119
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 焼成膜への半田付け性を改良して基板と焼成膜間の密着力を向上させ、しかも電気抵抗値の上昇を抑えた銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板を提供する。【解決手段】 平均粒子径1〜200nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉、バインダー樹脂、ガラス粉末、そして有機溶剤を添加した銅導体ペーストに関する。この銅導体ペーストに添加するガラス粉末が銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子や混合銅粉の焼結温度より低くてかつバインダー樹脂の熱分解温度より高い軟化点を有するものであり、添加量は微粒子と混合銅粉の合計量100重量部に対して0.1〜2.0重量部である。
請求項（抜粋）：
平均粒子径1〜200nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉、バインダー樹脂、ガラス粉末、そして有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記ガラス粉末が銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子や混合銅粉の焼結温度より低くてかつバインダー樹脂の熱分解温度より高い軟化点を有するものであり、しかもその添加量が上記微粒子と混合銅粉の合計量100重量部に対して0.1〜2.0重量部であることを特徴とする銅導体ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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