特許

J-GLOBAL ID：200903009354985783

回路基板の放熱方法及び回路基板

発明者： 入江 正一 ,  久▲ずみ▼ ▲たか▼雄 ,  岩本 洋
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304202
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145656
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、配線回路パターンを形成した金属板に対して回路基板に発熱する部品が実装された場合に、放熱用の金属板を回路基板の下側に配置することによって、放熱効率をよくし、回路基板のサイズを縮小し部品を高密度に実装することを目的とする。【解決手段】 回路基板の下側に放熱用の金属板を配置し、回路基板に穴を設けて発熱す部品を通過させて金属板と接合し熱を伝えてシャーシフレームと一体となっているので熱容量を大きくして冷却効果を高めたことと更に外装が金属でできている場合、シャーシフレームと外装を接合させて熱を外側の外装ケースに逃がすような構造にしている。

請求項（抜粋）：

プリント配線された回路基板又は配線回路パターンを形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドして形成された回路基板において、前記回路基板に実装された発熱する部品を放熱するために穴を有し、前記部品を穴を通過させて、回路基板の下側に設けた放熱用の金属板に取り付けたことと回路基板を支持する金属製のシャーシフレームと放熱用の金属板が一体となったことを特徴とする回路基板の放熱方法。