特許

J-GLOBAL ID：200903009358316240

チップ状電子部品及びその製造方法

発明者： 玉木 善一 ,  吉村 保
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282562
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135101
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】 セラミック基板を用い、該セラミック基板の分割面に電極層を形成してなるチップ状電子部品において、上記電極層とセラミック基板の分割面との密着性を向上することによる信頼性の高いチップ状電子部品を提供する。【構成】 未焼成セラミックシートに設けられる分割用のスリット溝のうち少なくとも電極層(側面電極層)形成側のスリット溝を切り込みにより行うようにした。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の側面に電極層を設けてなるチップ状電子部品において、上記側面が、不規則に混在する破断面と焼成面とから形成されていることを特徴とするチップ状電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01C 17/12 ,  H01G 4/12 424