特許
J-GLOBAL ID：200903009360690787
Cu-Ag合金線の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246889
公開番号（公開出願番号）：特開平6-093398
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：
【要約】【目的】 線径 0.1〜1 mmφ程度の細くかつ長尺な高強度高導電性Cu-Ag合金線を生産性よく、また、材料歩留まりも良好に製造することができるCu-Ag合金線の製造方法を提供する。【構成】 Ag10〜20原子%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu基合金を連続鋳造してなる鋳造ロッドに、減面率95%以上の冷間加工を加えた後、 500〜600 °Cの温度で 1〜5 時間の熱処理を施し、次いで、減面率80〜95%の冷間加工を行う。あるいは前記 500〜600 °Cの温度で 1〜5 時間の熱処理の後、減面率95%以上の冷間加工を行い、さらに、 200〜350 °Cの温度で 1〜5時間の熱処理を施す。
請求項（抜粋）：
Ag10〜20原子%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu基合金を連続鋳造してなる鋳造ロッドに、減面率95%以上の冷間加工を加えた後、 500〜600 °Cの温度で 1〜5 時間の熱処理を施し、次いで、減面率80〜95%の冷間加工を行うことを特徴とするCu-Ag合金線の製造方法。
IPC (4件)：
C22F 1/08
, C22C 9/00
, H01B 1/02
, H01B 13/00 501
