特許

J-GLOBAL ID：200903009362950786

半導体チップ実装構造及びその実装方法

発明者： 笹川 英雄
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051644
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256308
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの基板への搭載不良を無くすことを課題とする。【解決手段】 半導体チップ1の高融点ハンダにて形成されるハンダバンプ3搭載面の隅に、低融点ハンダにて形成され、ハンダバンプ3より大きい複数の位置決めバンプ4を備える。基板7に、ハンダバンプ3に対応して設けたパッド5と、中央部に穴6aを有し、パッド5より大きく複数の位置決めバンプ4に対応して設けた複数の位置決めパッド6を備える。そして、ハンダを溶融することにより半導体チップ1を基板7に実装する。

請求項（抜粋）：

端子部が高融点ハンダにて形成されるハンダバンプを有する半導体チップの基板への実装構造において、前記半導体チップの前記ハンダバンプ搭載面の隅に、低融点ハンダにて形成され、前記ハンダバンプより大きい複数の位置決めバンプを備え、前記基板に、前記ハンダバンプに対応して設けたパッドと、中央部に穴を有し、前記パッドより大きく前記複数の位置決めバンプに対応して設けた複数の位置決めパッドを備え、ハンダを溶融することにより前記半導体チップを前記基板に実装することを特徴とする半導体チップ実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 501

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E