特許
J-GLOBAL ID：200903009364689562
光コネクタフェルールの成形方法及び成形用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315993
公開番号（公開出願番号）：特開平6-278157
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 金型への転写性にすぐれ、長時間放置後の変形量の少ない光コネクタフェルールの成形方法及び成形用樹脂組成物を提供する。【構成】 金型内に嵌合ピン挿入用穴及び光ファイバ挿入用穴を形成するための成形ピンを装備し、該金型内にトランスファ成形により樹脂を注入して成形する光コネクタフェルールの成形方法において金型のゲートを通過する時の樹脂の溶融粘度が 50poise以上、500poise以下である光コネクタフェルールの成形方法及び成形用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
金型内に嵌合ピン挿入用穴及び光ファイバ挿入用穴を形成するための成形ピンを装備し、該金型内にトランスファ成形により樹脂を注入して成形する光コネクタフェルールの成形方法において、金型のゲートを通過する時の樹脂の溶融粘度が 50poise以上、500poise以下であることを特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。
IPC (6件)：
B29C 45/02
, C08K 3/36 KAH
, C08L 63/00 NKX
, G02B 6/36
, B29K105:16
, B29L 11:00
