電気端子を有するグレイジング

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村興作 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-554659
公開番号（公開出願番号）：特表2003-521093
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：

【要約】電気伝導性基板(4)および該基板と電気的接続をなす端子(5,30)を含む電気回路(2)を設けたグレイジング(1)である。端子はハンダ(21)だけでなく接着剤(8)によってもグレイジングに取り付け、端子と基板との間の電気的接続はこれらの間での物理的な接続以外の手段により、あるいは該手段を前記物理的な接続に追加することにより提供される。例えば接着剤は導電性のものでも良く、あるいは、接着剤が電気絶縁性または、当該電気回路の形式に対して十分な導電性を有していない場合にはハンダ付けによる接続を追加して設けても良い。接着剤は端子に予め塗布しても良く、また半硬化乾燥型の接着剤を熱により活性化あるいは硬化させても良い。端子は二つの部品(6,7)からなるものとすることができ、基部(6)は標準的なデザインのものとする。本グレイジングは建物、機器または車両、特に自動車での使用に適したものである。

請求項（抜粋）：

電気伝導性基板および該基板と電気的接続をなす端子を含む電気回路を設け、前記端子を接着剤により前記基板に取り付けたグレイジングにおいて、前記端子と前記基板との間の電気的接続を、これらの間での物理的な接続以外の手段により、あるいは該手段を前記物理的な接続に追加することにより設けたことを特徴とするグレイジング。

IPC (2件)：

H01R 4/04 , H01R 43/00

FI (2件)：

H01R 4/04 , H01R 43/00 H

Fターム (12件)：

5E051CA10 , 5E085CC03 , 5E085DD01 , 5E085DD05 , 5E085DD18 , 5E085EE22 , 5E085EE29 , 5E085EE33 , 5E085EE34 , 5E085FF19 , 5E085GG33 , 5E085JJ36

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-237753
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-265995 出願人：松下電器産業株式会社
半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115591 出願人：ローム株式会社

全件表示

前のページに戻る