特許
J-GLOBAL ID：200903009379017390
フリップチップ型半導体装置の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223693
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163634
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】信頼性上また歩留り上の問題を発生することなく半導体チップの半田バンプ電極を回路基板の配線パターンのパッドに接続し、かつ放熱器を複数の半導体チップの裏面に、熱抵抗を小にして簡易に共通接続することができるフリップチップ型半導装置の実装方法を提供することにある。【構成】フリップチップ型半導装置の実装方法において、表面側に半田バンプ電極を形成した複数個の半導体チップの裏面側をブロックの平坦面の所定位置にそれぞれ接着剤で仮止めし、ブロックの平坦面をパッドが形成された回路基板の表面に対向させてブロックと回路基板とを位置決めし、両者を近付けることにより半田バンプ電極とパッドとを半田フラックスを介することなく当接させ、熱処理により半田バンプ電極の半田をリフローさせて半田バンプ電極をパッドに溶着させこれにより複数個の半導体チップを一括して回路基板に接続する。
請求項（抜粋）：
表面側に半田バンプ電極を形成した複数個の半導体チップの裏面側をブロックの平坦面の所定位置にそれぞれ接着剤により仮止めする工程と、複数のパッドを有する配線パターンを表面に形成した回路基板を用意する工程と、前記ブロックの平坦面を前記回路基板の表面に対向させて前記ブロックと前記回路基板とを位置決めし、両者を近付けることにより前記半田バンプ電極と前記パッドとを半田フラックスを介することなく当接させ、加熱により前記半田バンプ電極の半田を溶融させて前記半田バンプ電極を前記パッドに溶着させこれにより前記複数個の半導体チップを一括して前記回路基板に接続することを特徴とするフリップチップ型半導装置の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
