特許

J-GLOBAL ID：200903009381769138

高粘度ペーストの充填方法及び充填装置

発明者： 西川 義雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039709
公開番号（公開出願番号）：特開平5-237986
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】 基材に設けられた微小孔に高粘度ペーストを容易かつ確実に充填すること。【構成】 基材1に設けられた微小孔2に高粘度ペーストPを充填するにあたり、ローラスキージ8を基材1上に密接配置し、そのローラスキージ8を回転させながら基材1に対して相対的に移動させる。その際、基材1表面にペーストPを供給することにより、微小孔2内にペーストPを充填する。

請求項（抜粋）：

基材(1)に設けられた微小孔(2)に高粘度ペースト(P)を充填する方法において、ローラスキージ(8)を前記基材(1)に密接配置すると共に、そのローラスキージ(8)を回転させながら基材(1)に対して相対的に移動させ、その際、基材(1)表面におけるローラスキージ(8)の相対移動方向前方側に前記ペースト(P)を供給することによりペースト(P)を前記微小孔(2)内に充填することを特徴とする高粘度ペーストの充填方法。

IPC (3件)：

B41F 15/08 303 ,  B41F 15/40 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-046396
  
• 特開昭62-194698
  
• 特開昭63-119977