特許
J-GLOBAL ID：200903009386318037
半導体レーザー装置用キャップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317995
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176825
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 マイクロクラックの発生を抑止でき気密性の良好な半導体レーザー装置用キャップを提供する。【構成】 窓部26を有するキャップ本体24の該窓部26が低融点ガラス32を介して光透過用窓体30により封止されてなる半導体レーザー装置用キャップ22において、キャップ本体24はニッケル成分が49〜52wt%である鉄-ニッケル合金が用いられ、該キャップ本体24に無電解ニッケル-燐めっき皮膜28が形成され、この無電解ニッケル-燐めっき皮膜28上に低融点ガラス32を介して光透過用窓体30が封止されている。
請求項（抜粋）：
窓部を有するキャップ本体の該窓部が低融点ガラスを介して光透過用窓体により封止されてなる半導体レーザー装置用キャップにおいて、前記キャップ本体はニッケル成分が49〜52wt%である鉄-ニッケル合金が用いられ、該キャップ本体に無電解ニッケル-燐めっき皮膜が形成され、この無電解ニッケル-燐めっき皮膜上に前記低融点ガラスを介して前記光透過用窓体が封止されていることを特徴とする半導体レーザー装置用キャップ。
IPC (2件)：
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