特許
J-GLOBAL ID：200903009390873185
パーティクルボードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-266445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076212
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】【目的】 芯層のみでなく、表層にもメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂接着剤(MDI樹脂接着剤)を使用しているにもかかわらず、プレス熱盤への付着がない三層構造パーティクルボード10の製造方法を提供する。【構成】 層11はアミノ系接着剤とMDI樹脂接着剤とを混合、塗布して形成された表層であり、層12はフッ素系離型剤を添加したMDI樹脂接着剤を塗布して形成された表層である。また、層13はMDI樹脂接着剤を塗布して形成された芯層である。
請求項（抜粋）：
表層用の木片チップにアミノ系接着剤とメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂接着剤とを混合したものを塗布し、芯層用の木片チップにメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂接着剤を塗布してフォーミングした後、板状に熱圧締成形することを特徴とした三層構造パーティクルボードの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B27N 3/02 D
, B27N 3/02 C
, B27N 3/06 A
