特許

J-GLOBAL ID：200903009397001701

絶縁膜用材料、絶縁膜用コーティングワニス、及び、これらを用いた絶縁膜並びに半導体装置

発明者： 小野 幸治
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-278044
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119080
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】耐熱性、吸水性、電気特性などに優れ、かつ高弾性率化が可能な絶縁膜用材料、それを含む絶縁膜用コーティングワニス、これらを用いた絶縁膜及び半導体装置を提供する。【解決手段】特定の構造を有するポリアミドと、反応性オリゴマーとを反応させて得られた共重合体を膜形成成分として含む絶縁膜用材料、この材料と有機溶媒を含む絶縁膜用コーティングワニス、これらを加熱処理して縮合反応及び架橋反応させて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、かつ微細孔を有する絶縁膜、及び該絶縁膜からなる多層配線用層間絶縁膜及び/又は表面保護層を有する半導体装置である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ビスアミノフェノール化合物と一般式(A)で表される多価カルボン酸を含むカルボン酸とを反応させて得られた、一般式(B)で表されるポリアミドと、該ポリアミド構造中のカルボキシル基、アミノ基又はヒドロキシル基と反応し得る置換基を有する反応性オリゴマーとを反応させて得られた共重合体を膜形成成分として含むことを特徴とする絶縁膜用材料。

IPC (4件)：

H01B3/30 ,  C08G73/22 ,  H01L21/312 ,  H01L21/768

FI (6件)：

H01B3/30 C ,  H01B3/30 M ,  H01B3/30 Q ,  C08G73/22 ,  H01L21/312 A ,  H01L21/90 S

Fターム (69件)：

4J043PA04 ,  4J043PA05 ,  4J043PA08 ,  4J043PA09 ,  4J043PA19 ,  4J043QB31 ,  4J043QB32 ,  4J043QB33 ,  4J043RA05 ,  4J043RA42 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043SB04 ,  4J043TA12 ,  4J043TA13 ,  4J043TA14 ,  4J043TA15 ,  4J043TB03 ,  4J043TB04 ,  4J043TB05 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA142 ,  4J043UA151 ,  4J043UA221 ,  4J043UA262 ,  4J043UB012 ,  4J043UB022 ,  4J043UB052 ,  4J043UB102 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB48 ,  5F033HH08 ,  5F033PP19 ,  5F033RR21 ,  5F033RR29 ,  5F033SS22 ,  5F033XX24 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB01 ,  5G305AB10 ,  5G305AB15 ,  5G305AB24 ,  5G305AB26 ,  5G305BA09 ,  5G305BA18 ,  5G305CA20 ,  5G305CA32 ,  5G305CA51 ,  5G305CB28 ,  5G305CD12