特許

J-GLOBAL ID：200903009397849816

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 岡島 徳明 ,  伊吹 浩一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239970
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビス(グリシジルオキシ)テトラメチルビフェニルであるビフェニル型エポキシ樹脂、(B) 1,1′-メチレンビス(ジグリシジルオキシナフタレン)であるナフタレン型四官能エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置によれば、耐湿性、半田耐熱性に優れる。

請求項（抜粋）：

(A)次の式で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、【化1】(B)次の式で示されるナフタレン型四官能エポキシ樹脂、【化2】(C)フェノール樹脂および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-164917
  
• 特開平4-342719
  
• 特開平4-217675