特許
J-GLOBAL ID:200903009401009186
結晶性ポリプロピレン及び結晶性ポリプロピレン樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-285115
公開番号(公開出願番号):特開2000-109519
出願日: 1998年10月07日
公開日(公表日): 2000年04月18日
要約:
【要約】【課題】 剛性、耐熱性および耐傷つき性に優れた結晶性ポリプロピレンを提供する。【解決手段】 GPC法による分子量分布曲線のピークの分子量(Mp)が10000以上であり、MwとMnの比Mw/Mnが5.5以下であり、昇温分別法により得られた105°C以下の溶出成分について核磁気共鳴スペクトルにより求めたアイソタクチックペンタッド分率(P)とMpが下記(1)式の関係を満たす結晶性ポリプロピレン。P>142.4×Mp-0.034-4.0・・・(1)
請求項(抜粋):
ゲルパーミエイションクロマトグラフィー法による分子量分布曲線のピークの分子量(Mp)が10000以上であり、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/Mnが5.5以下であり、昇温分別法により得られた105°C以下の溶出成分について核磁気共鳴スペクトルにより求めたアイソタクチックペンタッド分率(P)とMpが下記(1)式の関係を満たす結晶性ポリプロピレン。P>142.4×Mp-0.034-4.0・・・(1)
IPC (4件):
C08F110/06
, C08K 5/13
, C08K 5/524
, C08L 23/12
FI (4件):
C08F110/06
, C08K 5/13
, C08K 5/524
, C08L 23/12
Fターム (12件):
4J002BB121
, 4J002EJ016
, 4J002EJ026
, 4J002EJ046
, 4J002EU196
, 4J002EV066
, 4J002EW066
, 4J002EW176
, 4J100AA03P
, 4J100DA01
, 4J100DA04
, 4J100DA41
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