特許

J-GLOBAL ID：200903009407338408

金属ベース印刷回路用基板

発明者： 塩田 陽造 ,  鈴木 茂
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092652
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310824
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【構成】 金属基板の少なくとも片面上に、無機充填材を熱硬化性樹脂100重量部に対して60〜100重量部含有する接着剤層を設け、この接着剤層上に導電性金属箔層を設けてなる金属ベース印刷回路用基板であって、前記無機充填材として熱硬化性樹脂100重量部に対して、平均粒径10〜20μmのものを10〜50重量部、平均粒径1〜5μmのもを10〜50重量部含有することを特徴とする金属ベース印刷回路用基板。【効果】 接着剤層に粒径の異なる2種の無機充填材を配合しているので、熱伝導性が良好であり、従って、放熱性の良好な回路基板を提供するものである。

請求項（抜粋）：

金属基板の少なくとも片面上に、無機充填材を熱硬化性樹脂100重量部に対して40〜60重量部含有する接着剤層を設け、この接着剤層上に導電性金属箔層を設けてなる金属ベース印刷回路用基板であって、前記無機充填材として熱硬化性樹脂100重量部に対して、平均粒径10〜25μmのものを10〜50重量部、平均粒径1〜5μmのもを10〜50重量部含有することを特徴とする金属ベース印刷回路用基板。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ,  C09J163/00 JFN ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/38