特許

J-GLOBAL ID：200903009412775654

樹脂モールド被覆を備えた半導体デバイス及びその製造方法

発明者： ヘルベルト ブルンナー
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083046
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264683
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを備え、その半導体チップ表面の少なくとも一部が樹脂モールド被覆に接している半導体デバイスにおいて、半導体チップと樹脂モールド被覆との間の接着力を高める。【解決手段】 半導体チップ2の表面と樹脂モールド被覆8との間に極小歯構造5を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの金属電極を備えた半導体チップに接する樹脂モールド被覆を備え、金属電極(3)によって覆われていない少なくとも1つの部分領域が、半導体チップ(2)と樹脂モールド被覆(8)との間に極小歯構造(5)を形成する粗面部を備えていることを特徴とする半導体デバイス。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 23/28 D ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/30 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-213267
  
• 特開平4-359529
  
• 特開昭59-163841