特許

J-GLOBAL ID：200903009423412529

多層配線板の製造法

発明者： 津山 宏一 ,  大塚 和久 ,  浦崎 直之 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239791
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094869
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】効率的にIVH接続を行うことと、高密度な多層配線板を製造すること。【構成】内層配線31を形成し、樹脂層2を介して金属箔4を内層配線形成物に接着し、内層との配線の接続部に対応する部分の金属箔4を除去し、金属箔4が除去されて露出した樹脂層2をスルホン酸類で化学的に除去し、内層配線31を露出させ、化学的に除去されてできた穴52の壁面に、めっき被膜9を形成するか、もしくは化学的に除去されてできた穴52の内部に、導電物91を埋め込むことによって、内層配線31と表面の金属箔4を接続し、外層配線7を形成し、必要な場合は、これを繰り返し多層化すること。

請求項（抜粋）：

(A) 内層配線31を形成する工程(B) 樹脂層2を介して金属箔4を内層配線形成物に接着する工程(C) 内層との配線の接続部に対応する部分の金属箔4を除去する工程(D) 金属箔4が除去されて露出した樹脂層2をスルホン酸類で化学的に除去し、内層配線31を露出させる工程(E) 化学的に除去されてできた穴52の壁面に、めっき被膜9を形成し、内層配線31と表面の金属箔4を接続する工程(F) 外層配線7を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42