特許
J-GLOBAL ID：200903009427224476
リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237952
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075006
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ステージ部1とチップ4間の接着力を低下させる事なく、ステージ部1と封止樹脂との接着力を向上させたリードフレームを用いた半導体装置を提供する。【構成】 異なる材料で構成された少なくとも2種の層状構成体11、12、13が互いに積層されて形成されたステージ部1からなる。各層状構成体11、12、13の構成材料は互いにエッチングレートを異にするリードフレームであり、更に各層状構成体のうち最もエッチングレートが大きい層状構成体内に空間部15を構成する。
請求項（抜粋）：
異なる材料で構成された少なくとも2種の層状構成体が互いに積層されて形成された本体からなり、該各構成体の構成材料は互いにエッチングレートを異にするものである事を特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/52
, H01L 23/28
