半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053734
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263519
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】ウエハー搬送用アームをドライエッチングにより清浄化する機構を半導体製造装置内部に設けることによって、通常の汚れ、例えば塵や埃などの汚れを浄化することは勿論、さらに、化学反応物質、例えば、レジストが硬化あるいは炭化したものやシリコンのくず等であっても、清浄化することができる半導体製造装置の提供。【構成】ウエハー搬送手段を備えた半導体製造装置であって、ドライエッチングにより、このウエハー搬送手段を清浄化する機構を有することにより、上記目的を達成する。

請求項（抜粋）：

ウエハー搬送手段を備えた半導体製造装置であって、ドライエッチングにより、このウエハー搬送手段を清浄化する機構を有することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , H01L 21/265 , H01L 21/027 , H01L 21/3065 , H01L 21/304 341

FI (4件)：

H01L 21/265 D , H01L 21/265 Z , H01L 21/30 503 G , H01L 21/302 N

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