特許
J-GLOBAL ID:200903009428402220

ネット材の端末処理方法及びネット材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 千田 稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-367711
公開番号(公開出願番号):特開2002-173867
出願日: 2000年12月01日
公開日(公表日): 2002年06月21日
要約:
【要約】【課題】 部品点数を減らし、加工コストを低減することができるネット材の端末処理方法を提供する。【解決手段】 本発明のネット材の端末処理方法は、折り返すことにより切断端縁隣接部10eに重ね合わせられる接合対象部10bが、予め、厚み方向に圧縮して溶着され、厚みが薄く剛性が高くなっている。従って、この接合対象部10bにより所定の形状を保持する剛体としての機能を発揮させることができ、従来のような合成樹脂製の板状のカバー部材等を不要とすることができる。
請求項(抜粋):
表面メッシュ層と裏面メッシュ層とを有すると共に、該表面メッシュ層と裏面メッシュ層とが多数のパイルで結合されて構成された三次元構造のネット材の端末部を処理する端末処理方法であって、切断端縁から所定間隔をおいた内側寄りの部位を、厚み方向に圧縮して溶着し、接合対象部を形成する工程と、前記接合対象部を境としたその外側部位を、任意の位置から接合対象部方向に折り返し、接合対象部に重ね合わせる工程と、前記外側部位のうち、接合対象部と重なり合った部位を、該接合対象部に接合する工程とを具備することを特徴とするネット材の端末処理方法。
IPC (2件):
D06C 25/00 ,  B68G 7/10
FI (2件):
D06C 25/00 Z ,  B68G 7/10
Fターム (9件):
3B154AB21 ,  3B154BA49 ,  3B154BA60 ,  3B154BB02 ,  3B154BB66 ,  3B154BB70 ,  3B154BC31 ,  3B154BC45 ,  3B154DA30

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