特許

J-GLOBAL ID：200903009429829332

接地抵抗低減剤及びそれを用いた接地抵抗低減方法

発明者： 寺島 勲 ,  平野 健吉
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-156000
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007658
出願日： 1995年06月22日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 主に、電気工事等の接地工事で使用する、接地電極周囲以外の地盤の空隙に流失しないで接地電極周囲に確実に滞留固化でき、ナトリウムイオン等の溶出で水質汚染を起こさず、また、単独では数時間ゲル化せず、混合後はゲル化時間を数分程度に自由に調整できる、長期間安定した接地抵抗値を示す接地抵抗低減剤及びそれを用いた接地抵抗低減方法を提供すること。【構成】 セメント又はアルカリ土類金属水酸化物含有のスラリーと、急硬材含有のスラリーとを含有する接地抵抗低減剤を、それと、導電性物質とを含有する接地抵抗低減剤を、各々のスラリーを個別に圧送して地盤に注入する接地抵抗低減方法を構成とする。

請求項（抜粋）：

セメント又はアルカリ土類金属水酸化物含有のスラリーと、急硬材含有のスラリーとを含有してなる接地抵抗低減剤。

IPC (6件)：

H01R 4/66 ,  C04B 7/32 ,  C04B 7/34 ,  C04B 11/30 ,  C04B 28/02 ,  C04B111:94

FI (5件)：

H01R 4/66 C ,  C04B 7/32 ,  C04B 7/34 ,  C04B 11/30 ,  C04B 28/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-143163
  
• 特開昭54-121953
  
• 特開昭52-153149
  
• 特開昭55-009350