特許

J-GLOBAL ID：200903009443000847

基板の製造方法と切断装置

発明者： 蛇口 広行 ,  高村 章三 ,  渡部 弘也 ,  小熊 浩司 ,  小原 昭博 ,  吉田 睦
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297429
公開番号（公開出願番号）：特開平6-148614
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：

【要約】【目的】 基板の製造を歩留まり良く行ない、製造効率の向上を図る。【構成】 第一基板と第二基板とが主表面を対向させて一体化してなる基板対を用い、第一基板の第二基板と非対向関係にある表面にクラック部を形成し、クラック部が形成された面を、基台と補助台とからなる切断台上面に対向載置した後、切断台上面に導通する吸引孔及び吸引手段からなるエアー抜き機構を作動させて、クラック部を有する基板面を切断台上面に密着吸引して、第一基板に応力をかけることにより、クラック部に沿って第一基板を切断することを特徴とする。【効果】 液晶表示素子等に用いられる対状の硬質な基板の生産効率の向上。

請求項（抜粋）：

第一基板と第二基板とが主表面を対向させて一体化してなる基板対を用い、前記第一基板の第二基板と非対向関係にある表面に、クラック部を形成し、前記クラック部が形成された面を、基台と補助台とからなる切断台上面に対向載置した後、前記切断台上面に導通する吸引孔及び吸引手段からなるエアー抜き機構を作動させて、前記クラック部を有する基板面を切断台上面に密着吸引して、第一基板に応力をかけることにより、前記クラック部に沿って第一基板を切断することを特徴とする基板の製造方法。

IPC (3件)：

G02F 1/1333 500 ,  B26D 5/00 ,  G02F 1/13 101

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-139118
  
• 特開昭57-175741
  
• 特開昭48-031221