特許

J-GLOBAL ID：200903009448425196

電気絶縁膜、回路基板及び硬化性組成物

発明者： 塚本 淳 ,  脇坂 康尋
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205453
公開番号（公開出願番号）：特開2003-022711
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 平滑性とパターンニング性に優れた回路基板製造用の電気絶縁膜を得る。【解決手段】 脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル、窒素系硬化剤、及びエポキシ基含有化合物を含有する硬化性組成物を硬化させてなる電気絶縁膜であって、(1)海相と島相とからなる相分離構造を有し、かつ(2)当該相分離構造中、長径が1μm以上の島相を実質的に有さない電気絶縁膜

請求項（抜粋）：

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル、窒素系硬化剤、及び液状エポキシ基含有化合物を含有する硬化性組成物を硬化させてなる電気絶縁膜であって、(1)海相と島相とからなる相分離構造を有し、かつ(2)当該相分離構造中、長径が1μm以上の島相を実質的に有さない電気絶縁膜。

IPC (10件)：

H01B 3/44 ,  B32B 7/02 104 ,  C08K 5/3492 ,  C08L 45/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 65/00 ,  C08L 71/00 ,  H01B 3/40 ,  H01B 3/42 ,  H05K 3/46

FI (10件)：

H01B 3/44 Z ,  B32B 7/02 104 ,  C08K 5/3492 ,  C08L 45/00 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 65/00 ,  C08L 71/00 Y ,  H01B 3/40 C ,  H01B 3/42 G ,  H05K 3/46 T

Fターム (73件)：

4F100AB17 ,  4F100AK02B ,  4F100AK42 ,  4F100AK53B ,  4F100AK54B ,  4F100AL05B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100CA02B ,  4F100EC032 ,  4F100EJ083 ,  4F100EJ202 ,  4F100GB43 ,  4F100JB12B ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JK15 ,  4F100JL01 ,  4F100JM02B ,  4J002BK00W ,  4J002CD00X ,  4J002CD01X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CD13X ,  4J002CE00W ,  4J002CH06W ,  4J002CH07W ,  4J002CL00Y ,  4J002CL01Y ,  4J002CL03Y ,  4J002EL026 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EQ036 ,  4J002ER006 ,  4J002EU046 ,  4J002EU056 ,  4J002EU116 ,  4J002EU126 ,  4J002EU136 ,  4J002EU146 ,  4J002EU166 ,  4J002EU186 ,  4J002EU196 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346GG02 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24 ,  5G305AA06 ,  5G305AB40 ,  5G305BA18 ,  5G305CA01 ,  5G305CA13 ,  5G305CA16 ,  5G305CB16