特許
J-GLOBAL ID:200903009454354039

ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柏谷 昭司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-213163
公開番号(公開出願番号):特開平9-064057
出願日: 1995年08月22日
公開日(公表日): 1997年03月07日
要約:
【要約】【課題】 ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及びその製造方法に関し、ガードリングの表面の導電性に起因するヘテロ接合バイポーラトランジスタの劣化を抑制する。【解決手段】 ヘテロ接合バイポーラトランジスタのエミッタ電極8とベース電極9との間のガードリング12の表面に反応性イオンエッチングによってダメージを与え、高抵抗領域13を形成する。
請求項(抜粋):
エミッタ電極とベース電極との間のガードリングの表面にダメージ領域からなる高抵抗領域を有すると共に、前記高抵抗領域が少なくともベース層の上に存在することを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
IPC (3件):
H01L 21/331 ,  H01L 29/73 ,  H01L 29/205
FI (2件):
H01L 29/72 ,  H01L 29/205
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 特開平3-073540
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-332092   出願人:富士通株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-027853   出願人:シャープ株式会社
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審査官引用 (5件)
  • 特開平3-073540
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-332092   出願人:富士通株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-027853   出願人:シャープ株式会社
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