特許

J-GLOBAL ID：200903009456471954

半導体装置

発明者： 村上 克也 ,  竹田 一秀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086979
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283544
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の半導体チップとパッケージを接着する際に、接着剤の半導体チップの電極へのはい上がりを防止出来る半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップと、この半導体チップを接着剤にて設置する凹部と外部端子を有するパッケージと、外部端子と半導体チップを電気的に接続するボンディングワイヤと、凹部表面の、この凹部と前記半導体チップの接する面に形成した溝とを有することを特徴とする。この半導体装置を製造する工程で半導体チップとパッケージ基板を接着する際に、溝に接着剤が入り込むため、半導体チップの電極部分への接着剤のはい上りを防止することが出来る。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップを接着剤にて設置する凹部と、信号の送受信を行う外部端子を有するパッケージと、前記外部端子と前記半導体チップを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記凹部表面の、この凹部と前記半導体チップの接する面に形成した溝とを有することを特徴とする半導体装置。