特許

J-GLOBAL ID：200903009463856888

光ディスク基板射出成形金型及び成形基板

発明者： 鈴木 重久 ,  渡辺 均 ,  蔵本 浩樹
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327323
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156897
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】高密度記録光ディスクにおいて基板厚さを薄くすることが要求されている。しかし、各種ディスクの互換性を考慮するとクランプ部の板厚は厚くなり、1枚のディスクで板厚さの不均一を生じ、ディスクの射出成形時にひけ不良が発生する問題があった。【解決手段】上記ひけ不良の発生原因は、板厚不均一による固化収縮時の一様性が乱されることによるものである。このため、本発明においては板厚の厚い部分の金型表面或いは金型材料に断熱材を使用し、金型自体の密着性を高めることにより問題を解決している。

請求項（抜粋）：

情報記録領域外で板厚が情報記録領域における板厚よりも厚い部分を有する情報記録媒体用基板を製造する固定側金型及び可動側金型よりなる射出成形金型において、固定側金型または可動側金型の少なくとも一方の上記板厚が厚い部分及び板厚が薄い部分から厚い部分に移行する部分を形成する金型部材表面に情報記録領域を形成する金型部材よりも熱伝導率の低い断熱層を設けたことを特徴とする射出成形金型。

IPC (3件)：

B29C 45/37 ,  G11B 7/24 531 ,  G11B 7/26 511

FI (3件)：

B29C 45/37 ,  G11B 7/24 531 Z ,  G11B 7/26 511