特許
J-GLOBAL ID：200903009471913106
射出成形用金型およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-105039
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：
【要約】【課題】 金型基材が銅を主体とする従来の射出成形用金型は、腐食性のガスを発生する成形樹脂に対して耐蝕性の点で問題があった。【解決手段】 少なくとも銅を主体とする銅合金で形成した金型基材19と、この金型基材19の表面を覆うニッケル層20とを具えた射出成形用金型であって、ニッケル層20を無電解メッキによって形成し、このニッケル層20を覆って成形面22を形成するチタンあるいはクロムの窒化物からなる表面層21をPVD法によって形成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも銅を主体とする金型基材と、この金型基材の表面を覆うニッケル層とを具えた射出成形用金型であって、前記ニッケル層を覆って成形面を形成するチタンあるいはクロムの窒化物からなる表面層をさらに具えたことを特徴とする射出成形用金型。
IPC (4件)：
B29C 33/38
, B29C 45/37
, C23C 14/06
, C23C 28/00
B29C 33/38
, B29C 45/37
, C23C 14/06 N
, C23C 28/00 B
