半導体素子

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237391
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102465
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】バンプが荷重に起因する応力によって破壊されるのを有効に防止し得るフリップチップ型半導体素子を提供する。【構成】一主面に複数個のバンプ4a、4bを有するフリップチップ型の半導体素子4であって、前記各バンプ4a、4bに印加される荷重を均等とするようにバンプの径を異ならせる。これにより特定の半田バンプ4a、4bに大きな応力が集中することはなく、配線導体3との接続信頼性が向上される。

請求項（抜粋）：

一主面に複数個のバンプを有するフリップチップ型の半導体素子であって、前記各バンプに印加される荷重を均等とするようにバンプの径を異ならせたことを特徴とする半導体素子。

IPC (3件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311 , H01L 49/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-190238
特開昭58-053837
特開平3-011739

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審査官引用 (4件)

特開平3-190238
特開昭58-053837
特開平3-011739

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