特許

J-GLOBAL ID：200903009475955504

真空成膜装置用部品およびそれを用いた真空成膜装置

発明者： 渡辺 高志 ,  中村 隆 ,  佐藤 道雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (4件)： 波多野 久 ,  関口 俊三 ,  猿渡 章雄 ,  古川 潤一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-021653
公開番号（公開出願番号）：特開2004-232016
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】真空成膜工程において真空成膜装置用部品に付着した付着膜の剥離によるパーティクルの発生を効果的かつ確実に防止し、成膜製品へのパーティクルの混入を防止することにより、高集積化された半導体素子等の高精度な成膜製品を歩留り良く製造し、製造コストを低減することが可能な真空成膜装置用部品およびそれを用いた真空成膜装置を提供する。【解決手段】真空成膜装置を構成する部品であって、部品本体を構成する基材の表面に溶射皮膜が形成されており、この溶射皮膜の表面粗さが中心線平均粗さ(Ra)基準で30μm以上80μm以下であることを特徴とする真空成膜装置用部品。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

真空成膜装置を構成する部品であって、部品本体を構成する基材の表面に溶射皮膜が形成されており、この溶射皮膜の表面粗さが中心線平均粗さ(Ra)基準で30μm以上80μm以下であることを特徴とする真空成膜装置用部品。

IPC (4件)：

C23C4/04 ,  C23C4/06 ,  C23C14/00 ,  C23C16/44

FI (4件)：

C23C4/04 ,  C23C4/06 ,  C23C14/00 B ,  C23C16/44 J

Fターム (25件)：

4K029DA00 ,  4K029DA01 ,  4K029DA09 ,  4K029DA10 ,  4K030KA08 ,  4K030KA28 ,  4K030KA45 ,  4K030KA47 ,  4K031AA01 ,  4K031AA08 ,  4K031AB01 ,  4K031AB03 ,  4K031AB07 ,  4K031AB11 ,  4K031BA01 ,  4K031CB21 ,  4K031CB31 ,  4K031CB32 ,  4K031CB33 ,  4K031CB34 ,  4K031CB35 ,  4K031CB39 ,  4K031DA03 ,  4K031DA04 ,  4K031FA04