特許
J-GLOBAL ID：200903009477274210
貫通コンデンサを内蔵した回路基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342342
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186461
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 近年、各種の装置において、小型化、薄型化は著しいものがあり、本提案に関する回路基板構造においても同様で小型化、薄型化及び作業性に伴う構造上の問題を抱えている。【解決手段】 本発明では、従来、高周波ユニットの金属ケースに実装されていた回路部品、例えばコンデンサを回路基板内にスルーホールを2重にして、そのスルーホール内にコンデンサを形成する。従って、高周波ユニットの金属ケースにコンデンサを直付けする必要がなくなり、実装スペースが不要になると共に、コネクタなどを使用でき着脱性もよくなる。
請求項（抜粋）：
回路基板内にFG(フレームグランド)接続スルーホールメッキと信号スルーホールメッキとを設け、前記FG接続スルーホールメッキと前記信号スルーホールメッキとの間に高誘電率材含有樹脂を充填し、コンデンサを形成したことを特徴とする貫通コンデンサを内蔵した回路基板。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H01G 1/035 D
, H01G 1/035 E
