特許

J-GLOBAL ID：200903009477634268

熱成形用積層体及び耐フロン性成形体

発明者： 大和 宏康 ,  藤井 淳司
出願人/特許権者： 出光興産株式会社
代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277414
公開番号（公開出願番号）：特開平5-111984
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 代替フロン耐性を確保しながら、回収再利用の容易な耐フロン性成形体を開発すること。【構成】 高度なシンジオタクチック構造を有し、結晶化度が30%以下であるスチレン系重合体又はその組成物からなる厚さ5mm以下の表面層を少なくとも一層有すると共に、熱可塑性樹脂又はその組成物からなる他の層を有する熱成形用積層体及びこの積層体を熱成形してなる結晶化度15%以上の耐フロン性成形体である。

請求項（抜粋）：

高度なシンジオタクチック構造を有し、結晶化度が30%以下であるスチレン系重合体又はその組成物からなる厚さ5mm以下の表面層を少なくとも一層有すると共に、熱可塑性樹脂又はその組成物からなる他の層を有することを特徴とする熱成形用積層体。

IPC (4件)：

B32B 27/30 ,  B32B 7/02 ,  B32B 27/06 ,  C08L 25/08 LEJ

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-262132
  
• 特開平3-126555
  
• 特開平3-126521
  
• 特開平2-192942