特許
J-GLOBAL ID：200903009481502376
配線回路用部材の製造方法と配線回路用部材研磨機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-285175
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094231
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 配線回路用部材を成す金属板1の主表面の研磨の量産性を高める。【解決手段】金属板1を、その主表面を上向きにして例えば真空吸着により保持する金属板保持手段13と、金属板1の上方にて刃26を保持する刃保持手段25と、該刃保持手段25の高さを調整する高さ調整機構20と、該刃保持手段25を金属板1の表面に対して相対的に平行に移動させる刃平行移動機構15を有する配線回路用部材研磨機11aを研磨に用いる。【効果】 刃26を1ストローク金属板1の主表面に平行に平行移動移動させるだけで、1ストロークの長さと刃26の幅の積の面積分研磨ができ、研磨効率が高くなる。
請求項（抜粋）：
縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該一方の主表面に、少なくとも、合成樹脂からなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シートを、これが上記各金属バンプの形状に倣うように被覆され、上記金属板の一方の主表面に対して研磨することにより、上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分を該金属バンプの上面が露出するよう除去する配線回路用部材の製造方法であって、上記研磨を、上記金属板を上記一方の主表面を上向きにして置き、幅の広い刃を上記金属板に対して相対的に上記主表面と平行に移動させて上記各金属バンプの頂面を該刃にて上記剥離シートの表面と同一平面になるように削ることにより、行うことを特徴とする配線回路用部材の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
審査官引用 (5件)
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プリント回路基板のはんだ面切削方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-001934
出願人：松下電器産業株式会社
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特公平7-036468
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特公昭61-047641
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特公平7-036468
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特公昭61-047641
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