特許

J-GLOBAL ID：200903009488465310

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也 ,  伊藤 幹雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002650
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207096
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 (a)それぞれが数平均分子量5000〜30000の範囲の一般式1のポリフェニレンエーテル20〜80重量%、一般式2のポリフェニレンエーテル10〜50重量%、一般式3のポリフェニレンエーテル10〜80重量%の割合からなるポリフェニレンエーテル成分100重量部、(b)一般式4のフェノール化合物5〜500重量部、(c)一般式5のシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー5〜500重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。(R1,R3,R4:メチル基、エチル基等、R2,R5,X:水素等、q,r:0又は1以上の整数、s:自然数、R6:二価以上の芳香族残基、シアネートエステル基はR6の芳香族環に直接結合、y:2以上の整数)【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用樹脂組成物を得る。

請求項（抜粋）：

(a)それぞれが数平均分子量5000〜30000の範囲であって一般式(1)で示されるポリフェニレンエーテル20〜80重量%、一般式(2)で示されるポリフェニレンエーテル10〜50重量%、一般式(3)で示されるポリフェニレンエーテル10〜80重量%の割合からなるポリフェニレンエーテル成分100重量部、(b)一般式(4)で示されるフェノール化合物5〜500重量部、(c)一般式(5)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー5〜500重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (4件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08K 5/13 LQM ,  C08K 5/29 ,  C08L 63/00 NJY