特許

J-GLOBAL ID：200903009488890789

転写成形方法

発明者： 森本 隆志 ,  美馬 英行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-129173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-310385
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月06日
要約：

【要約】【課題】 微細形状を転写した薄板状の樹脂成形品を安価で容易に得ることを目的とする。【解決手段】 成形品のガラス転移温度以下に保持された下型1と、この下型1に垂直方向に移動可能で、成形品のガラス転移温度以上に保持された上型3と、この下型1と上型3の中間に、同様に移動可能な中間板6を有し、中間板6を上型3で昇温後、被成形品8に押付け、転写後に上型3のみの上昇することにより、微細形状を転写した薄板状の樹脂成形品を安価で容易に得られる。

請求項（抜粋）：

成形品のガラス転移温度以下に調温され、被成形品が載置された下型と、下型に対して垂直方向に移動可能で、成形品のガラス転移温度以上に調温された上型と、下型と上型の中間に設けられ、下型に対して垂直方向に移動可能で、下面にスタンパ面を有する中間板を備えた成形装置による成形品の転写成形方法において、上型を下降して中間板に着接し、中間板をガラス転移温度以上に昇温し、次に上型と中間板を下降し、スタンパ面と下型間で被成形品を加熱プレスして被成形品にスタンパ面を転写し、次に上型を上昇し、被成形品の表面温度がガラス転移温度以下に降下した後に、中間板を上昇することを特徴とする成形品の転写成形方法。

IPC (3件)：

B29C 59/02 ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 17:00

FI (3件)：

B29C 59/02 Z ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 17:00

Fターム (15件)：

4F209AH38 ,  4F209AH79 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC05 ,  4F209PH01 ,  4F209PH06 ,  4F209PH10 ,  4F209PN03 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ12 ,  5D121AA02 ,  5D121DD06 ,  5D121DD18 ,  5D121EE26