特許

J-GLOBAL ID：200903009496661225

チップ型回路部品及びその製造方法

発明者： 加納 修 ,  川口 正彦 ,  坂東 政博 ,  千田 厚生
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104503
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314622
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 基板を貼り合わせる際の電気的特性の向上を図ることができる回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】 回路パターン4,5が形成された第1基板2の上面2aに、ポリイミドからなる接着層12を介在させて第2基板3を貼着してチップ型回路部品1を構成する。表面の平坦度が10μm 以下、かつ表面の中心線平均粗さが2.0 μm 以下の第1,第2基板を形成し、該基板の表面に回路パターンを形成する。次に上記基板の表面にポリイミドをコーティングした後、不活性ガス雰囲気中にて加熱処理する。次いで上記第1基板及び第2基板をポリイミドを介在させて重ね合わせた後、該両基板をこれの積層方向に10〜100Kg/cm2 の圧力を加えた状態で真空中にて230 〜500 °Cの温度に加熱して上記第1,第2基板を接合する。

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板とが接合されてチップ本体が構成され、上記第1基板と上記第2基板の対向面の少なくとも一方に薄膜回路パターンが形成されているチップ型回路部品において、上記第1基板と上記第2基板とがポリイミドからなる接着剤で接合されているとともに、上記薄膜回路パターンと電気接続される外部電極がチップ本体の端面に形成されていることを特徴とするチップ型回路部品。

IPC (4件)：

H01F 27/28 ,  H01F 5/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-098253
  
• LC共振子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160518   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭62-053827