特許

J-GLOBAL ID：200903009497649733

電子部品用多層セラミックパッケージと電解メッキ処理方法

発明者： 河口 英世 ,  得重 仁
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345263
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162551
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 内部端子用導体パターンと内部フリー端子用導体パターンを有し、該両導体パターンに電解メッキ処理を容易に施せる電子部品用多層セラミックパッケージと電解メッキ処理方法を提供する。【解決手段】 パッケージ本体部の電子部品チップを搭載する側の外部露出面に内部端子用導体パターンと内部フリー端子用導体パターンを有し、パッケージ本体部側面に、該内部フリー端子用導体パターンに内層導体パターンとメッキ用タイバーを介して電気的に接続されるメッキ用メタライズパターンを有している。またパッケージ本体部の内層に、該メッキ用メタライズパターンと外部端子用導体パターンを電気的に接続する短絡導体パターンを有している。そして、内部端子用導体パターンと内部フリー端子用導体パターンの電解メッキ処理後、前記メッキ用メタライズパターンを除去することで、前記メッキ用タイバーとの間の電気的短絡を解消できる。

請求項（抜粋）：

多層セラミックパッケージ本体部を有し、該パッケージ本体部の側面または平面方向に導出される外部端子用導体パターンに外部端子を接続し、該パッケージ本体部の電子部品チップを搭載する側の外部露出面に、該外部端子用導体パターンに内層導体パターンを介して電気的に接続される内部端子用導体パターンと、該外部端子用導体パターンに電気的に接続されない内部フリー端子用導体パターンを有し、また前記パッケージ本体部側面に、該内部フリー端子用導体パターンに内層導体パターンとメッキ用タイバーを介して電気的に接続されるメッキ用メタライズパターンを有し、更に該パッケージ本体部の内層に、該メッキ用メタライズパターンと前記外部端子用導体パターンを電気的に接続する短絡導体パターンを有し、該短絡導体パターンは、前記内部端子用導体パターンと内部フリー端子用導体パターンの電解メッキ処理後、前記メッキ用メタライズパターンを除去することで、前記メッキ用タイバーとの間が電気的に開放するパターンからなることを特徴とする電子部品用多層セラミックパッケージ。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 C