特許

J-GLOBAL ID：200903009503343706

プリント配線基板と金属端子の接続方法

発明者： 照沼 一郎
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046269
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237526
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 FPCと金属端子との間の良好な接合を得ることを可能としたプリント配線基板と金属端子の接続方法を提供する。【解決手段】 可撓性樹脂フィルム11に導体配線12が形成されたFPC1の端子を超音波溶接機を用いてタブ2に接続する方法であって、FPC1の導体配線12の面を接続すべきタブ2に重ね、FPC1の導体配線12と反対側の面に金属箔5を介在させた状態で超音波溶接機のアンビル3とホーン4の間に挟んで超音波融着させる。

請求項（抜粋）：

可撓性樹脂フィルムに導体配線が形成されたプリント配線基板の端子を超音波溶接機を用いて金属端子に接続する方法であって、前記プリント配線基板の導体配線の面を接続すべき金属端子に重ね、前記プリント配線基板の導体配線と反対側の面に金属箔を介在させた状態で超音波溶接機のアンビルとホーンの間に挟んで超音波融着させることを特徴とするプリント配線基板と金属端子の接続方法。

IPC (4件)：

H05K 3/32 ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K101:38

FI (4件)：

H05K 3/32 C ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/60 311 R ,  B23K101:38

Fターム (15件)：

4E067AA07 ,  4E067BF00 ,  4E067BF03 ,  4E067CA04 ,  4E067DA17 ,  4E067EA05 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AC03 ,  5E319CC01 ,  5E319CC12 ,  5F044MM03 ,  5F044NN08 ,  5F044NN22