特許
J-GLOBAL ID：200903009513107032
転写用部材の製法及び転写用部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068994
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274695
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 導電層の被覆を転写用部材上で行う方法を提供する。【解決手段】 導電性基板の表面に、電気絶縁性の第1マスクパターンを形成する工程と、前記第1マスクパターン上に、電気絶縁性の第2マスクパターンを形成する工程と、前記基板の非マスク部に、下地導電層を電着法により前記第1マスクパターンの高さよりも高く形成する工程と、前記下地導電層上に、導電層を電着法で形成する工程と、前記導電層形成後に、前記基板上の第2マスクパターンを除去する工程と、第2マスクパターンの除去後に、前記導電層上に、バリア導電層を電着法で形成する工程と、前記バリア導電層上に粘接着層を形成する工程を具備してなる。
請求項（抜粋）：
少なくとも片側表面に導電性を有する導電性基板に対して、前記基板の導電性を有する前記表面に、電気絶縁性の第1マスクパターンを形成する工程と、前記第1マスクパターン上に、電気絶縁性の第2マスクパターンをアライメント形成する工程と、前記基板の第1及び第2マスクパターンを形成した側の非マスク部に、下地導電層を電着法によって前記第1マスクパターンの高さよりも高く形成する工程と、前記下地導電層上に、導電層を電着法によって形成する工程と、前記導電層形成後に、前記第2マスクパターンを除去する工程と、前記第2マスクパターンの除去後に、前記導電層上に、バリア導電層を電着法によって形成する工程と、前記バリア導電層上に粘接着層を形成する工程、を具備してなり、前記導電性基板上に、少なくとも前記下地導電層、前記下地導電層及び前記バリア導電層によって完全に被覆された前記導電層、前記バリア導電層ならびに前記粘接着層が積層されてなるパターン化された転写層を形成することを特徴とする、転写用部材の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/20 B
, H05K 3/46 M
