特許
J-GLOBAL ID:200903009515416067
ポリイミド樹脂組成物及び高制電性シームレスベルト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 崇生 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-190803
公開番号(公開出願番号):特開2003-003067
出願日: 2001年06月25日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】 ポリイミド樹脂組成物の高い機械的強度を生かしつつ、幅広い抵抗領域に対応でき、かつ抵抗のバラツキが小さく、環境の変化や経時による抵抗低下が発生しにくいポリイド樹脂組成物及びそれを用いた高制電性シームレスベルトを提供する。【解決手段】 カーボンブラックをポリイミド樹脂中に均一に分散させたポリイミド樹脂組成物において、表面抵抗率の常用対数値は8〜13(logΩ/□)であり、電子スピン共鳴法で得られるスペクトルの一次微分吸収曲線におけるピーク半値幅は1.0mT以下であることを特徴とするポリイミド樹脂組成物及び前記ポリイミド樹脂組成物からなる半導電層を、少なくともその外表面に有する高制電性シームレスベルト。
請求項(抜粋):
カーボンブラックをポリイミド樹脂中に均一に分散させたポリイミド樹脂組成物において、表面抵抗率の常用対数値は8〜13(logΩ/□)であり、電子スピン共鳴法で得られるスペクトルの一次微分吸収曲線におけるピーク半値幅は1.0mT以下であることを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 79/08
, C08K 3/04
, G03G 15/00 550
, G03G 15/16
FI (4件):
C08L 79/08 Z
, C08K 3/04
, G03G 15/00 550
, G03G 15/16
Fターム (21件):
2H071BA42
, 2H071DA09
, 2H071DA23
, 2H200FA01
, 2H200FA02
, 2H200FA18
, 2H200GB50
, 2H200JB07
, 2H200JB45
, 2H200JB46
, 2H200JC04
, 2H200JC15
, 2H200JC16
, 2H200MA04
, 2H200MA14
, 2H200MA20
, 2H200MB05
, 2H200MB06
, 4J002CM041
, 4J002DA036
, 4J002GM01
引用特許: