特許
J-GLOBAL ID：200903009517620222
基板剥離装置および基板剥離方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333672
公開番号（公開出願番号）：特開2002-128388
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】 剥離の際に、さらに、柔軟性薄板状基板の湾曲量および柔軟性薄板状基板に加わる負荷重を、柔軟性薄板状基板に悪影響を与えないように制御することができる基板剥離装置を提供する。【解決手段】 剥離用ローラ21を回転させながら前進させ、チャック部13により挟持されて捲くり上げられた柔軟性薄板状基板11の貼着されていた側の面に接触させる。このとき、上記接触箇所に加わる合力による、柔軟性薄板状基板11の剥離箇所から上記接触箇所までの湾曲量が許容範囲内となるように、剥離用ローラ21の半径、剥離用ローラ21の剥離進行方向Eへの移動速度、および剥離用ローラ21の回転速度を設定する。さらに、柔軟性薄板状基板11の剥離用ローラ21との接触箇所から挟持されている角部までが上記接触箇所からの滑らかな延長面上で平坦に近いやや弛んだ状態となるように、チャック部13を移動させる。
請求項（抜粋）：
物体上に貼着された柔軟性薄板状基板を上記物体から剥離する基板剥離装置において、上記柔軟性薄板状基板の端部を保持するとともに上記物体の位置に対して保持位置を変化させることが可能な保持手段と、上記保持手段が上記保持位置を変化させることによって上記端部付近が所定の剥離進行方向に剥離された上記柔軟性薄板状基板の貼着されていた側の面に滑らかに接触して上記柔軟性薄板状基板の剥離を進行させる剥離進行手段とを有し、上記剥離進行手段は、上記柔軟性薄板状基板の上記剥離進行手段との接触箇所が受ける合力による上記柔軟性薄板状基板の湾曲量が許容範囲内となるように剥離を進行させ、上記保持手段は、上記柔軟性薄板状基板の上記接触箇所から上記端部までが上記接触箇所からの滑らかな延長面上で平坦に近いやや弛んだ状態となるように上記保持位置を変化させることを特徴とする基板剥離装置。
IPC (2件)：
B65H 41/00
, G02F 1/1333 500
B65H 41/00 Z
, G02F 1/1333 500
