特許

J-GLOBAL ID：200903009519543268

電子装置の実装構造

発明者： 渡会 慶仁 ,  林 勇孝 ,  宮本 光男 ,  松尾 一弘 ,  門本 英二 ,  中山 浩二 ,  桜井 昭寛 ,  椿 繁裕
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立インフォメーションテクノロジー
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-344487
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174465
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 複数の論理及び電源ユニットを搭載するバックボート及びフレームを備える電子機器における給電電圧の不均化及び冷却効率を向上すること。【解決手段】 フレーム1中央のバックボード6の両面に論理ユニット2と電源ユニットとを交互に配置し、一面の電源ユニットが他面の最も近接した論理ユニットに給電する様に実装する。更に前記論理ユニット2及び電源ユニット3を流通する空気流路を形成し、冷却機ユニット5から送風を行うことにより前記各ユニットを効率よく冷却するもの。

請求項（抜粋）：

バックボードに複数の論理ユニット及び該論理ユニットに電力を供給する電源ユニットとを実装し、前記論理及び電源ユニットに冷却風を供給する送風機ユニットとを備える電子装置の実装構造において、前記バックボードの両面に論理ユニット及び電源ユニットを交互に配置し、前記電源ユニットがバックボードを境にした他面に実装し且つ近接した論理ユニットに電力を供給する様に接続したことを特徴とする電子装置の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/14 J ,  H05K 7/20 H

Fターム (4件)：

5E322BA05 ,  5E322BB10 ,  5E322EA05 ,  5E348EE36