特許

J-GLOBAL ID：200903009521225001

積層型バリスタ

発明者： 中山 晃慶 ,  中村 和敬 ,  米田 康信 ,  坂部 行雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112085
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283208
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 静電気放電に対する破壊耐圧を向上でき、ノイズ対策部品として採用する際の信頼性を向上できる積層型バリスタを提供する。【構成】 焼結体4の内部に少なくとも一対の内部電極3を、電圧非直線特性を発現する半導体セラミクス層2を挟んで重なり合うように埋設して積層型バリスタ1を構成する。そして、互いに対向する上記内部電極3間に、該両内部電極3に接触するセラミクス結晶粒子7を少なくとも1つ以上存在させる。

請求項（抜粋）：

セラミクス焼結体の内部に少なくとも一対の内部電極を、電圧非直線特性を発現する半導体セラミクス層を挟んで重なり合うように埋設してなる積層型バリスタにおいて、上記互いに対向する内部電極間に、該両内部電極に接触するセラミクス結晶粒子を少なくとも1つ以上存在させたことを特徴とする積層型バリスタ。