特許
J-GLOBAL ID：200903009523458968
ブラインドスルーホールの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172270
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017340
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 電気的接続状態が良好で、かつ物理的強度が高く、長期間の使用にも耐えられる信頼性の高いブラインドスルーホールを形成する。【解決手段】 外層銅箔13に設けられた穴13aの径よりも小さな穴径の穴を有するメタルマスク20を外層銅箔13上面に付設し、このメタルマスク20の穴を通してレーザ光15をエポキシフィルム12に照射することで、エポキシフィルム12内に外層銅箔13とエポキシフィルム12内に設けられた内層回路10とを電気的接続するためのブラインドスルーホールを形成する。
請求項（抜粋）：
外層銅箔に設けられた穴を通してエポキシフィルムにレーザ光を照射し、前記外層銅箔と前記エポキシフィルム内に設けられた内層銅箔との間にブラインドスルーホールを形成するようにしたブラインドスルーホールの形成方法において、前記外層銅箔に設けられた穴の径よりも小さな穴径の穴を有するメタルマスクを前記外層銅箔上面に付設し、前記メタルマスクの穴を通して前記レーザ光を前記エポキシフィルムに照射するようにしたことを特徴とするブラインドスルーホールの形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
