特許
J-GLOBAL ID：200903009525047191
プリント配線基板、及び、その製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278501
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086947
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 バンプの保形成が優れ、電気的な接続信頼性に優れたビルドアップ型のプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 層間接続の為のバンプ12を形成するにあたり、金属箔11上に銅ペーストを用いてこれを印刷し、ペースト銅バンプ12aを形成し、バンプ12全体の高さの30〜70%の高さにする。このペースト銅バンプ12aの形成が完了したら、このペースト銅バンプ12aの表面に銅メッキを施してメッキによる銅析出層を形成し、バンプ12全体の高さまでメッキ銅層を積み上げる。
請求項（抜粋）：
単層又は配線パターンを介して複数層が積層された絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に配設された配線パターンと前記絶縁基板の厚さ方向に貫挿され、前記絶縁基板の両面に配設された配線パターンどうしを電気的に接続する、内側の第1層、及び、前記第1層表面を覆い前記第1層と異なる材料からなる第2層を有する導電性バンプと、を具備するプリント配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346DD12
, 5E346EE31
, 5E346EE33
, 5E346FF24
, 5E346HH11
