研磨剤用組成物およびその調製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093810
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297778
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】本発明は、シリコンウェーハや半導体デバイス基板の表面または端面、または表面を酸化膜や窒化膜等で被覆した表面または端面の研磨加工を行なう研磨用組成物および該研磨用組成物の調整方法に関する。【解決手段】平均一次粒子径が30〜200nmの単分散である酸化珪素粒子が、その濃度が1〜25重量%であるコロイド溶液からなり、該コロイド溶液が、pH8.7〜10.5の間で緩衝作用を有する緩衝溶液として調整されたものであり、成分の一つにフッ素イオンもしくはフッ素が配位した陰イオンを含有することを特徴とする研磨用組成物。

請求項（抜粋）：

平均一次粒子径が30〜200nmの実質的に単分散である酸化珪素粒子がその濃度が1〜25重量%であるコロイド溶液からなり、該コロイド溶液が、pH8.7〜10.5の間で緩衝作用を有する緩衝溶液として調整されたものであり、成分の一つにフッ素イオンもしくはフッ素が配位した陰イオンをフッ素として1〜100ミリmol/Kg含有することを特徴とする研磨用組成物。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (4件)：

H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02

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