特許

J-GLOBAL ID：200903009540142532

チップ型電子部品の端子電極形成方法

発明者： 西澤 薫
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171352
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029773
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 チップ型電子部品の下地電極とめっき層とからなる端子電極を所定の基板にはんだ付けするときに、端子電極がベアチップから剥離することがない。【構成】 セラミック材料からなるベアチップ11の相対向する両端部に導電性ペーストを塗布し焼付けて下地電極12を形成し、下地電極12の表面にめっき処理することによりめっき層14,15を形成してチップ型電子部品の端子電極を形成する方法に関し、下地電極を形成した後、めっき層を形成する前にベアチップを有機溶剤と相溶性のある油中に浸漬し加圧する。好ましくは油はシリコーンオイルである。

請求項（抜粋）：

セラミック材料からなるベアチップ(11)の相対向する両端部に導電性ペーストを塗布し焼付けて下地電極(12)を形成し、前記下地電極(12)の表面にめっき処理することによりめっき層(14,15)を形成してチップ型電子部品の端子電極を形成する方法において、前記下地電極(12)を形成した後、めっき層(14,15)を形成する前に前記ベアチップ(11)を有機溶剤と相溶性のある油中に浸漬し加圧することを特徴とするチップ型電子部品の端子電極形成方法。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  B23K 1/20 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311