特許

J-GLOBAL ID：200903009542330263

回路モジュールの製造方法

発明者： 鈴木 一高 ,  都竹 浩一郎 ,  中澤 睦士 ,  藤井 知徳 ,  上野 光生 ,  藤川 巌 ,  渋谷 和行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014169
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214859
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 基板材質等に拘わらずレーザ光照射による部品接続を良好に行える回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 レーザ光LB1を基板2の裏面側から貫通孔2a及びレーザ光透過材2bを介して基板電極2bに照射しているので、基板2としてレーザ光透過性の低いもの或いは無いものを用いる場合でも、基板電極2cに対して高効率でレーザ光LB1を照射して、基板電極2cを効果的に加熱して所期の部品接続を良好に行うことができる。また、貫通孔2a内にレーザ光透過材2bを隙間なく充填してあるので、貫通孔形成によって低下した基板強度を該レーザ光透過材2bによって補強することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被接続部に照射しこれを加熱することにより、電子部品と基板との電気的な接続を行う回路モジュールの製造方法において、所定位置に設けられた貫通孔の少なくとも被接続部側開口をレーザ光透過材料で閉塞した基板を使用し、レーザ光を基板の裏面側から上記貫通孔及びレーザ光透過材料を介して被接続部に照射する、ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 C ,  H05K 3/32 Z